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“巧妇难为杭州达步溜无米之炊”,半导体设备落后延宕14nm工艺

时间:2019-05-15 22:00来源:未知 作者:admin 点击:

电研发高管在Semicon台湾国际半导体展的一次演说中标明,留给台积电抉择如安在2015年投产14nm芯片的时间愈来愈短,而本钱设备厂商却没能跟前进渡。

电认为公司需求转向下一代光刻技术和450mm晶圆才能让14nm芯片本钱变得经济,但本钱设备厂商在这俩块的进渡或许都跟不上。我们每天都愈来愈担忧台积电研发高级幅总裁蒋尚义Shang-Yi杭州达步溜Chiang说道。

厂需求每斜输入100片以上的晶圆。但到现在EUVExtremeUltraviolet光刻每斜最多只需出产五片晶圆。而俩种选用多电子光束直写multlee-beamdirectwrite的方法每斜还不到一片。

的,台积电几个月前就期望出产450mm晶圆,但一些本钱设备厂商认为多么太急进,此刻我们不知晓具体曰程杭州达步溜会是什么容貌。演说结束后蒋尚义对电子工程传辑说,我们得像nm哪代产品相同,当时有类用200mm晶圆出产、有类用300mm晶圆。

电现在记划在新竹的Fab12晶圆厂建立一条450mm晶圆试产线,随后在台中建立一条量产出产线。更大的晶圆不只需求跟上磨尔规则,也需求将晶圆本钱缓解最多30百分之百。

450mm晶圆可以减少晶圆厂所用晶圆数目杭州达步溜,大幅缓解地盘和人员本钱。经过450mm晶美满足等同于3200万片8英寸晶圆的需求,台积电需求聘请20000名工程师运作22家晶圆厂。蒋尚义估记假设操作今天的300mm晶圆结束相似的产量就需求29座晶圆厂和27000名工程师。

450mm晶圆不存在技术疑虑,但面对着经济疑虑,而后者在今天比前者更加大体。

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